[发明专利]用于在可安装器件中密封电子器件的系统和方法有效
申请号: | 201480023289.7 | 申请日: | 2014-02-13 |
公开(公告)号: | CN105143965B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | J.埃茨科恩 | 申请(专利权)人: | 威里利生命科学有限责任公司 |
主分类号: | G02C7/04 | 分类号: | G02C7/04;G01N33/48;A61B5/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种可安装器件包括嵌入在聚合物中的生物相容结构,该聚合物限定至少一个安装面。生物相容结构具有由第一层的生物相容材料限定的第一侧、由第二层的生物相容材料限定的第二侧、电子元件以及限定传感器电极的导电图案。第二层的生物相容材料的一部分通过蚀刻被去除以在第二侧中产生至少一个开口,传感器电极在第二侧中的至少一个开口中被暴露。蚀刻还去除第一层的生物相容材料的一部分从而在第一侧中产生至少一个开口,第一侧中的该至少一个开口连接到第二侧中的至少一个开口。采用这样的开口布置,被分析物可以从生物相容结构的第一侧或者第二侧中的任一个到达传感器电极。 | ||
搜索关键词: | 用于 安装 器件 密封 电子器件 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造可安装器件的方法,所述方法包括:制造生物相容结构,所述生物相容结构具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧并包括电子元件和导电图案,其中制造所述生物相容结构包括:形成第一层的生物相容材料,其中所述第一层的生物相容材料限定所述生物相容结构的第一侧;在所述第一层的生物相容材料上形成导电图案,其中所述导电图案限定传感器电极、电触点以及在所述传感器电极和所述电触点之间的电互连;在所述电触点上安装所述电子元件;在所述第一层的生物相容材料、所述导电图案和所述电子元件上方形成第二层的生物相容材料,其中所述第二层的生物相容材料限定所述生物相容结构的第二侧;去除所述第二层的生物相容材料的一部分以在所述生物相容结构的第二侧中产生至少一个开口并去除所述第一层的生物相容材料的一部分以在所述生物相容结构的第一侧中产生至少一个开口,使得所述传感器电极被暴露在所述第二侧中的所述至少一个开口中,并且在所述第一侧中的所述至少一个开口通过所述传感器电极中的单独电极之间的间隔被连接到所述第二侧中的所述至少一个开口。
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