[发明专利]发光装置有效
申请号: | 201480022069.2 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN105144841B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;平形吉晴;青山智哉;千田章裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H05B33/02 | 分类号: | H05B33/02;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/14 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种不易损坏的发光装置或显示装置。提供一种包括元件层以及元件层上的衬底的发光装置。衬底的至少一部分向元件层一侧弯曲。衬底具有透光性及比大气高的折射率。元件层包括向衬底一侧发光的发光元件。或者,提供一种包括元件层以及覆盖元件层的上表面及至少一个侧面的衬底的发光装置。衬底具有透光性及比大气高的折射率。元件层包括向衬底一侧发光的发光元件。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
【主权项】:
一种发光装置,包括:包括上表面一侧、与所述上表面一侧相反的下表面一侧以及向所述上表面一侧发光的发光元件的元件层;FPC;以及面对所述元件层的所述上表面一侧且贴合到所述元件层的衬底,其中,所述衬底具有透光性及比大气高的折射率,所述衬底的端部向元件层一侧弯曲,所述衬底的所述端部向所述元件层一侧的弯曲形状由固化的树脂层所固定,该固化的树脂层处于所述元件层的所述下表面一侧、所述元件层的侧表面以及所述衬底的侧表面之上且与它们接触,且所述固化的树脂与连接部重叠以增大所述FPC的压接部的强度。
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