[发明专利]受保护电极结构和方法有效
| 申请号： | 201480014718.4 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN105051944B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | Y·V·米哈伊利克;M·G·拉勒米;J·J·C·科佩拉 | 申请（专利权）人： | 锡安能量公司 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M4/02;H01M10/04;H01M10/05 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张蓉珺;林柏楠 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了电极结构及其生产方法。所公开的电极结构可通过将第一剥离层沉积于第一载体基质上而生产。可将第一保护层沉积于第一剥离层的表面上，然后可将第一电活性材料层沉积于第一保护层上。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 电极 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种生产电极结构的方法，其包括：提供第一载体基质；将第一剥离层沉积在第一载体基质上，其中该第一剥离层是聚合物层，并且其中第一剥离层与第一载体基质相背的表面的平均峰‑谷粗糙度为0.1μm至1μm；将第一保护层沉积在第一剥离层的表面上；将第一电活性材料层沉积在第一保护层上；使第一载体基质与第一剥离层分层；和通过将第一剥离层溶于电解质中以将该剥离层从第一保护层上除去。
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