[发明专利]对平坦衬底进行基于激光的加工的方法和设备

摘要

本申请涉及一种对平坦衬底(1)(尤其对晶片或玻璃元件)进行基于激光的加工以将该衬底分成多个部分的方法，其中用于加工衬底(1)的激光器(3)的激光束(2a，2b)被引导在衬底(1)处，该方法的特征在于：借助于被定位在激光器(3)的光束路径中的光学装置(6)，如沿着光束方向所观察的延伸的激光束焦线(2b)从照射到光学装置(6)上的激光束(2a)中被形成在光学装置(6)的光束输出端上，其中以这样的方式相对于激光束焦线(2b)定位衬底(1)以使沿着如在光束方向中所观察的延伸的激光束焦线(2b)的部分(2c)在衬底(1)的内部中的衬底的材料中产生诱发吸收，借助于此吸收，诱发的裂缝形成沿着所述延伸部分(2c)在衬底的材料中发生。

主权项

1.一种对晶片或玻璃元件，随后称为衬底(1)进行基于激光的加工以将所述衬底分成多个部分的方法，其中用于加工所述衬底(1)的激光器(3)的激光束(2a，2b)被引导到所述衬底(1)上，其中选择所述激光器(3)的波长λ以使得所述衬底(1)的材料对此波长透明或者是基本上透明的，从而使得在所述衬底(1)的材料中沿着所述光束方向发生的所述激光束的强度的减少是每毫米的穿透深度为10％或更少，其中，光学装置(6)被定位在所述激光器(3)的光线路径中；并且沿着所述光束的方向所见，延伸的激光束焦线(2b)从被引导到所述衬底(1)上的所述激光束(2a)中被形成在所述光学装置(6)的光束输出端上；并且其中，相对于所述激光束焦线(2b)定位所述衬底(1)以使得沿着在所述光束的方向中所见的所述激光束焦线(2b)的延伸部分(2c)在所述衬底(1)的材料中产生诱发吸收，从而具有诱发的裂缝形成沿着此延伸部分(2c)在所述衬底的材料中发生的效果，其特征在于，相对于所述激光束焦线(2b)定位所述衬底(1)以使得在所述材料中也就是说在所述衬底(1)的内部中的所述诱发吸收的延伸部分(2c)延伸直到两个相对衬底表面(1a，1b)中的至少一个，所述激光束焦线(2b)的平均直径δ也就是说光斑直径是在0.5μm和5μm之间；并且在所述激光器(3)的光束的输出端上直接测得的平均激光功率是在10瓦特和100瓦特之间。