[发明专利]电连接结构和端子有效
| 申请号： | 201480009198.8 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105075023B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 野村秀树;平井宏树;小野纯一;大塚拓次;长谷达也;后藤和宏;细川武广;中岛一雄;沟口诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学 |
| 主分类号： | H01R4/62 | 分类号： | H01R4/62;H01R4/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 杨海荣,穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电连接结构(30)设置有铜构件(10)，所述铜构件(10)包含铜或铜合金；金属构件(11)，所述金属构件(11)连接至铜构件(10)并且包含比铜具有更大的离子化倾向的金属；和表面处理层(13)，所述表面处理层(13)至少设置在铜构件(10)的与连接至金属构件(11)的连接部(12)不同的部分上。表面处理层(13)包含在分子结构中具有疏水部和螯合基团的表面处理剂。因此，在其中将不同种金属相互连接的电连接结构(30)中可以抑制电蚀的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 端子 | ||
【主权项】：
一种电连接结构，包含：铜构件，所述铜构件包含铜或铜合金；金属构件，所述金属构件连接至所述铜构件并且包含具有比铜更大的离子化倾向的金属；和耐水层，所述耐水层至少形成在所述铜构件的与连接至所述金属构件的连接部不同的部分中，其中所述耐水层为包含表面处理剂的表面处理层，所述表面处理剂在分子结构中具有疏水部和螯合基团，并且其中所述表面处理剂包含以下通式(1)的苯并三唑衍生物，所述苯并三唑衍生物在分子结构中具有源自芳族杂环碱的螯合基团：其中X表示疏水基团；且Y表示氢原子或低级烷基。
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