[发明专利]一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备有效
| 申请号： | 201480005573.1 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN104981347B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 沈晓兰;孙宁波;王玉忠;杨阳;狄伟;周静 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/082;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/04;H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备，涉及电磁屏蔽技术领域，可提高电磁屏蔽效果，减小产品厚度，改善散热性能。所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 电路板 终端设备 | ||
【主权项】：
一种屏蔽电路板，其特征在于，包括：屏蔽膜，所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质；电路板，所述电路板上设有电子元件，所述屏蔽膜覆盖于所述电子元件的上表面，所述第一绝缘层与所述电路板的电子元件的上表面贴合，所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘连接，所述屏蔽层与所述接地焊盘导通，所述电子元件位于所述屏蔽膜、所述电路板和所述电路板的接地焊盘形成的屏蔽腔内；所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘通过热压方式连接。
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