[发明专利]一种散热组件及电子设备有效
| 申请号： | 201480003087.6 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN104813760B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 靳林芳;肖永旺;王国平;邹杰;李华林 | 申请（专利权）人： | 华为终端（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种散热组件及电子设备，该散热组件包括屏蔽元件，屏蔽元件上开设有一通孔，屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，PCB板上设有发热电子元件；热管，位于在通孔上，热管与屏蔽元件电气连接，其中，热管、PCB板及屏蔽元件形成一用于容纳发热电子元件的电磁屏蔽罩；弹性热界面材料，设置在热管和发热电子元件之间，并与热管和发热电子元件相互贴合。上述技术方案中，通过设置在屏蔽元件上的通孔将贴合在发热电子元件上的热界面材料与热管贴合，使得发热电子元件的热量通过热界面材料便可传入热管，减小了散热组件的热阻并缩短了发热电子元件与热管之间的传热路径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热组件，其特征在于，包括：屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件；热管，位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩；第一弹性热界面材料，位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合；第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合；导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连，所述导热金属块位于所述屏蔽元件内，所述第一弹性热界面材料和所述第二弹性热界面材料为一体成型结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为终端（东莞）有限公司，未经华为终端（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480003087.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提高栾树苗木品质的种子处理方法
- 下一篇：具有开关柜和冷却设备的冷却装置
