[发明专利]结构体和无线通信装置有效
| 申请号： | 201480002772.7 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104737368B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 片山智文 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/40 | 分类号： | H01Q1/40;H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在第一树脂层(11)中设有第一贯通孔(12)，导电图案(31、41、51)经过第一贯通孔(12)从第一树脂层(11)的第一面延伸到第一树脂层(11)的第二面，第二树脂层(21)具备填充第一贯通孔(12)的至少一部分的第一突起部(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 无线通信 装置 | ||
【主权项】：
一种具备导电图案的结构体，其是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，其特征在于，在第一树脂层中设有第一贯通孔，上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层的第一面延伸到第一树脂层的第二面，第一面在第二树脂层侧，第二面在与第二树脂层相反的一侧，第二树脂层具备第一突起部，该第一突起部是形成该第二树脂层的树脂的一部分，是填充到第一贯通孔的至少一部分而形成的。
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