[发明专利]感应加热烹调器有效
| 申请号： | 201480001307.1 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104322143B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 武中和彦;桑村博志;渡边范明 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/12 | 分类号： | H05B6/12;F21S2/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,徐丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在感应加热线圈的外周部设置的线状发光体具有由芯片型LED构成的光源和圆环状的导光体，在形成于导光体的插入部的内侧配置有光源，来自光源的光从插入部的侧面入射到导光体内部，从而能够使导光体的上表面作为发光面而均匀地发光。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 烹调 | ||
【主权项】：
一种感应加热烹调器，该感应加热烹调器具备：透光性的顶板，其设置在主体壳体的上表面；感应加热线圈，其通过感应加热对载置在所述顶板上的被加热烹调容器进行加热；以及线状发光体，从所述顶板的上侧观察，所述线状发光体设置在所述感应加热线圈的外周部，并在所述感应加热线圈的一部分或整周的范围发光，所述线状发光体具有由隔着基板对置配置的多个芯片型LED构成的光源、和圆环状或圆弧状的导光体，所述导光体具有在所述导光体内部配置所述光源的插入部，来自配置于所述插入部的内侧的各芯片型LED的光从所述导光体的所述插入部的相对置的各个侧面入射到所述导光体内部，所述导光体的上表面是发光面，所述插入部在所述导光体的圆周方向上具有台阶部，所述台阶部具有宽度与所述基板的厚度对应的底部以及宽度与所述基板及所述对置配置的多个芯片型LED的厚度相应的台部，所述基板与所述台阶部的底部的底面接触，由此限制所述多个芯片型LED在所述插入部内的位置。
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