[发明专利]金属构件、端子、电线连接结构体及端子的制造方法有效
申请号: | 201480000749.4 | 申请日: | 2014-01-08 |
公开(公告)号: | CN104126033B | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 橘昭赖;水户濑贤悟;生田力与 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;B23K26/21;C22C9/06;H01R4/62;H01R13/03;H01R43/16 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)11418 | 代理人: | 郭红丽,赵飞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供能够提高铜及铜合金的激光焊接性且HAZ的区域小的金属构件、使用该金属构件得到的端子及电线连接结构体、以及端子的制造方法。本发明的金属构件(1)如图1所示,具有由铜或铜合金构成的基材(2)、设置于该基材(2)的一部分上或整个基材(2)上的白色系金属层(3)、设置于该白色系金属层上的油膜(4)。在本发明的金属构件(1)中,白色系金属层的厚度是0.01~0.80μm,白色系金属层表面的算术平均粗糙度Ra是0.6~1.2μm,并且该油膜的双电层电容是1.5~7.0μF/cm2。 | ||
搜索关键词: | 金属构件 端子 电线 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种端子,其特征在于,是由金属构件形成的端子,所述金属构件具有:由铜或铜合金构成的基材、设置于所述基材的一部分上或整个所述基材上的白色系金属层、设置于所述白色系金属层上的油膜,所述白色系金属层的厚度是0.01~0.80μm,所述白色系金属层的表面的算术平均粗糙度是0.6~1.2μm,所述油膜的双电层电容是1.5~7.0μF/cm2,所述白色系金属层是选自由锡层、锡合金层、镍层及镍合金层组成的组中的至少一个层,所述端子具有与其他端子配合的连接器部、与电线压接接合的管状压接部、连接所述连接器部和所述管状压接部的过渡部,所述管状压接部通过使金属构件以预定的间隔进行对接,且在预定的间隔位置内进行激光焊接,形成带状的焊接部,并对所述管状压接部与电线入口相反的端部的叠合部进行激光焊接,从而形成为一端闭合的闭合管体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社;古河AS株式会社,未经古河电气工业株式会社;古河AS株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480000749.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:玉米根秆还田机
- 下一篇:印刷线路板、电路板组装件、热传递管理装置