[发明专利]金属构件、端子、电线连接结构体及端子的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480000749.4 申请日: 2014-01-08
公开(公告)号: CN104126033B 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 橘昭赖;水户濑贤悟;生田力与 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;B23K26/21;C22C9/06;H01R4/62;H01R13/03;H01R43/16
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)11418 代理人: 郭红丽,赵飞
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够提高铜及铜合金的激光焊接性且HAZ的区域小的金属构件、使用该金属构件得到的端子及电线连接结构体、以及端子的制造方法。本发明的金属构件(1)如图1所示,具有由铜或铜合金构成的基材(2)、设置于该基材(2)的一部分上或整个基材(2)上的白色系金属层(3)、设置于该白色系金属层上的油膜(4)。在本发明的金属构件(1)中,白色系金属层的厚度是0.01~0.80μm,白色系金属层表面的算术平均粗糙度Ra是0.6~1.2μm,并且该油膜的双电层电容是1.5~7.0μF/cm2。
搜索关键词: 金属构件 端子 电线 连接 结构 制造 方法
【主权项】:
一种端子,其特征在于,是由金属构件形成的端子,所述金属构件具有:由铜或铜合金构成的基材、设置于所述基材的一部分上或整个所述基材上的白色系金属层、设置于所述白色系金属层上的油膜,所述白色系金属层的厚度是0.01~0.80μm,所述白色系金属层的表面的算术平均粗糙度是0.6~1.2μm,所述油膜的双电层电容是1.5~7.0μF/cm2,所述白色系金属层是选自由锡层、锡合金层、镍层及镍合金层组成的组中的至少一个层,所述端子具有与其他端子配合的连接器部、与电线压接接合的管状压接部、连接所述连接器部和所述管状压接部的过渡部,所述管状压接部通过使金属构件以预定的间隔进行对接,且在预定的间隔位置内进行激光焊接,形成带状的焊接部,并对所述管状压接部与电线入口相反的端部的叠合部进行激光焊接,从而形成为一端闭合的闭合管体。
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