[发明专利]大功率高温白光LED封装及其制作方法有效
| 申请号： | 201480000542.7 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN105431503B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 梁月山;曹顿华;马可军 | 申请（专利权）人： | 上海富迪照明电器有限公司 |
| 主分类号： | C09K11/00 | 分类号： | C09K11/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 曾少丽,耿映曦 |
| 地址： | 201701 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、CeYAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和CeYAG固态荧光材料的封装支架；所述CeYAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。本发明还公开了大功率高温白光LED封装的制作方法。采用上述技术方案制成的大功率高温白光LED封装通过支架结构直接贴合固态荧光材料与大功率蓝光芯片，利用透镜原理将芯片的蓝光和晶片转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该大功率高温白光LED封装结构无需使用黏合剂，具有高荧光效率，可以在大于150度的温度下工作，节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 高温 白光 led 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种大功率高温白光LED封装的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：A.制作Ce：YAG固态荧光材料；B.对步骤A制得的Ce：YAG固态荧光材料切磨抛光得到所需尺寸的固态荧光片；C.制作封装支架；D.在步骤C制得的封装支架内部镀锡膏，然后将蓝光芯片和固态荧光片贴紧后固定在支架内，其中蓝光芯片固定在支架下部，固态荧光片固定于支架上部；最后，将固定好的器件放入180‑260度高温炉内烘烤2‑30秒，形成整体封装结构。
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