[发明专利]阵列天线有效

专利信息
申请号: 201480000131.8 申请日: 2014-03-12
公开(公告)号: CN105190998B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 程钰间;陈一 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q21/08 分类号: H01Q21/08
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种阵列天线包括依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层,第二介质层设有多个金属通孔,多个金属通孔形成馈电区,第一金属层包括多个子阵,每个子阵均包括多个辐射阵列和一个功分器,功分器包括中心区和自所述中心区延伸而出的多个分支,辐射阵列分别连接在多个分支的远离中心区的一端,第二金属层设有多个耦合槽,多个耦合槽分别正对中心区,馈电区用于馈入信号,信号经过多个耦合槽被传输至所述功分器的中心区,再经过多个分支将所述信号传输至辐射阵列。本发明通过子阵的多个辐射阵列和功分器形成的并联传输架构,增加天线的带宽,提供了高增益宽带紧凑型平面毫米波阵列天线。
搜索关键词: 阵列 天线
【主权项】:
一种阵列天线,其特征在于,所述阵列天线包括依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层,所述第二介质层设有多个金属通孔,所述多个金属通孔电连接于所述第二金属层与所述第三金属层之间并形成馈电区,所述第一金属层包括多个子阵,每个子阵均包括多个辐射阵列和一个功分器,所述功分器包括中心区和自所述中心区延伸而出的多个分支,所述多个辐射阵列分别连接在所述多个分支的远离所述中心区的一端以形成并联传输信号的架构,所述第二金属层设有多个耦合槽,所述多个耦合槽分别正对所述多个功分器的中心区,所述馈电区用于馈入信号,所述信号经过所述多个耦合槽被传输至所述功分器的中心区,再经过所述多个分支将所述信号传输至所述多个辐射阵列。
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