[实用新型]分层散热装置有效
申请号: | 201420874024.5 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN204669788U | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 赵友邦 | 申请(专利权)人: | 丰生微电机(上海)有限公司;大协科技实业(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种分层散热装置,包括2个或2个以上散热基板,在所述散热基板上有散热片和热管,所述散热基板上具有安装螺钉。所述热管为2个或2个以上,所述热管具有2个和2个以上的直段,所述直段由弯折连接段连接。本实用新型的分层散热装置能够解决分层的集成电子器件如何有效散热的问题。 | ||
搜索关键词: | 分层 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种分层散热装置,其特征在于,包括2个或2个以上散热基板,在所述散热基板上有散热片和热管,所述散热基板上具有安装螺钉。
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