[实用新型]无线通信标签有效
| 申请号： | 201420873389.6 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204650569U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 斋藤阳一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种无线通信标签。在具有挠性的基材膜(14)的上表面和下表面，分别形成天线导体(16)和补强层(18)。RFIC元件(12)被安装在基材膜(14)的上表面中央。这时，RFIC元件(12)上设置的2个I/O端子分别与形成天线导体(16)的蛇形图案(MP1和MP2)连接。俯视时，补强层(18)的轮廓呈圆形，RFIC元件(12)由补强层(18)的轮廓包围。另外，在RFIC元件(12)设置的2个I/O端子从基材膜(14)的上表面侧露出。RFIC元件(12)和天线导体(16)的连接部的破损能得到抑制，并且能容易地发现发生了破损。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 标签 | ||
【主权项】：
无线通信标签，包括：基材片材，该基材片材具有挠性；天线导体，该天线导体设置在所述基材片材上；补强层，该补强层设置在所述基材片材的一个主面上；以及RFIC元件，该RFIC元件具有与所述天线导体连接的连接端子，被搭载在所述基材片材的另一主面上，其特征在于，所述补强层的轮廓在俯视下呈圆形，所述RFIC元件在俯视下被所述补强层的轮廓包围，所述连接端子从所述基材片层的另一主面侧露出。
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