[实用新型]散热优化型SMT电感线圈有效

专利信息
申请号: 201420853247.3 申请日: 2014-12-29
公开(公告)号: CN204441051U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 贾京 申请(专利权)人: 内田电子(天津)有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 杨慧玲
地址: 300461 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供散热优化型SMT电感线圈,变传统的圆形元器件为方形,实现电子产品的薄型化;在SMT电感线圈表面贴装作业时,吸盘可以统一使用,减少了设备成本,节省更换时间,提高了工作效率,使作业吸着不良率趋于零;导线本体与引线之间形成空间间隙,加大了引线的着锡面,使产品有牢固的焊接效果,降低了品质隐患。本实用新型是超小型大功率的薄片型电子产品,具有工业化量产超小型高精度高Q值的有益效果,同时通过连接线将导线本体和引线之间形成间隙空间,形成对流空间,在无线通讯产品较长时间工作情况下,由于线圈的散热效率的提高,减缓了其它部品被加热的程度,延长了无线通讯产品的有效工作时间。
搜索关键词: 散热 优化 smt 电感线圈
【主权项】:
散热优化型SMT电感线圈,其特征在于:包括导线本体、引线和连接线,所述导线本体以螺旋状卷绕而成,所述引线包括第一引线和第二引线,所述连接线包括第一连接线和第二连接线,所述第一引线通过所述第一连接线与所述导线本体一端相连,所述第二引线通过所述第二连接线与所述导线本体另一端相连,所述导线本体横截面为矩形,所述第一连接线和所述第二连接线的长度均为导线本体直径的0.8倍至1.5倍。
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