[实用新型]真空水胶贴合机有效
| 申请号： | 201420847277.3 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204451434U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 杨林;肖云湖;陈滔 | 申请（专利权）人： | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B38/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种真空水胶贴合机，其特征在于，包括机架，和设置在所述机架上的翻转腔体、下腔体、升降机构及抽真空机构；所述翻转腔体、下腔体用于安装基板，所述翻转腔体翻转，所述升降机构控制所述翻转腔体及所述下腔体靠合形成密封腔体，所述抽真空装置对所述密封腔体抽真空。本实用新型提出的真空水胶贴合机，为基板贴合提供真空环境，贴合时避免气泡出现，保证贴合质量。点胶装置在上基板上涂胶，利用基板倒转胶水自然下垂，贴合时胶水从内向外流动，避免空洞出现，提高贴合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 水胶 贴合 | ||
【主权项】：
一种真空水胶贴合机，其特征在于，包括机架，和设置在所述机架上的翻转腔体、下腔体、升降机构及抽真空机构；所述翻转腔体、下腔体用于安装基板，所述翻转腔体翻转，所述升降机构控制所述翻转腔体及所述下腔体靠合形成密封腔体，所述抽真空装置对所述密封腔体抽真空。
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