[实用新型]新型改进结构的电子产品的防水壳结构有效

专利信息
申请号: 201420839908.7 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN204259320U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 潘国亮 申请(专利权)人: 天津正锦祥电子科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301800 天津市宝坻区南三*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供新型改进结构的电子产品的防水壳结构,包括壳体,透明窗,吸盘,固定槽,防水槽和防水装置,所说的透明窗设置在壳体的上侧;所述的吸盘设置在壳体的下侧;所述的固定槽设置在壳体的右侧;所述的防水槽设置在壳体的前部;所述的防水装置设置在防水槽的前部。本实用新型通过凸条,固定杆,固定块和吸盘的设置,减少了防水结构的防水面积,有利于使防水效果更佳,增加了防水装置的放置功能,使防水结果可以随意放置到光滑面上,方便电子产品使用者的使用。
搜索关键词: 新型 改进 结构 电子产品 防水
【主权项】:
新型改进结构的电子产品的防水壳结构,包括壳体(1),透明窗(2),吸盘(3),固定槽(4),防水槽(5)和防水装置(6),所说的透明窗(2)设置在壳体(1)的上侧;所述的吸盘(3)设置在壳体(1)的下侧;所述的固定槽(4)设置在壳体(1)的右侧;所述的防水槽(5)设置在壳体(1)的前部;所述的防水装置(6)设置在防水槽(5)的前部。
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