[实用新型]晶圆切割装置有效
| 申请号： | 201420824803.4 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN204505584U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘思佳 | 申请（专利权）人： | 苏州凯锝微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆切割装置，包括激光器，扩束镜，反射镜，聚焦系统，水导系统和工作台，将待切割的晶圆置于工作台上，激光器产生的激光，依次经扩束镜，反射镜，后进入聚焦系统，聚焦系统射出的聚焦激光经由水导系统变成激光水柱射到工作台上，进行晶圆切割。本实用新型的聚焦系统为双聚焦系统，在晶圆的表面和内部产生前后两个焦点，提高切割速率，本实用新型的经聚焦的光束经水导系统随去离子水从喷嘴射出，聚焦激光仅在水柱直径内烧蚀并切割晶圆，热影响区小，提高加工质量，且切割速率高。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 | ||
【主权项】：
晶圆切割装置，其特征在于，包括激光器，扩束镜，反射镜，聚焦系统，水导系统和工作台，所述待切割的晶圆置于工作台上，所述激光器产生的激光，依次经扩束镜，反射镜，后进入聚焦系统，聚焦系统射出的聚焦激光经由水导系统变成激光水柱射到工作台上。
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