[实用新型]一种超硬磨片压机温度控制装置有效
申请号: | 201420823401.2 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN204406233U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 梁冠营;杜长君;张涛;饶同泽;陈林;高轶;刘玉涛;王艳华 | 申请(专利权)人: | 郑州方兴机械电子有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 450000 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型属于一种超硬磨片压机温度控制装置,包括装置本体、设置在装置正面上部的液晶显示屏、设置在液晶显示屏下面的温度控制器、设置在装置内部的单片机,在装置背面左侧设置有与单片机连接的温度传感器,在温度传感器下方设置有与单片机连接的可控硅调压装置,在装置背面右侧设置有报警装置,与温度控制器连接设置在单片机上方的GSM无线通讯模块,报警装置为声光报警装置,本实用新型解决了热压力机工作时需要频繁地升降温度,工作温度波动较大,容易造成温度控制滞后的问题,提高了热压机的升温速度和温度控制精度,提升了企业的生产效率和成品合格率,具有较大的经济和社会效益,同时具有报警、提醒功能,防止热压机温度异常。 | ||
搜索关键词: | 一种 超硬磨片压机 温度 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种超硬磨片压机温度控制装置,包括装置本体、设置在装置正面上部的液晶显示屏、设置在液晶显示屏下面的温度控制器、设置在装置内部分别与液晶显示屏和温度控制器连接的单片机,其特征在于:在装置背面左侧设置有与单片机连接的温度传感器,在温度传感器下方设置有与单片机连接的可控硅调压装置,在装置背面右侧设置有报警装置,与温度控制器连接设置在单片机上方的GSM无线通讯模块。
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