[实用新型]一种用于连接陶瓷天线的PCB板有效
| 申请号： | 201420778330.9 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN204335137U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 罗昌栀;孙超;王莉;唐雄心;陆德龙 | 申请（专利权）人： | 嘉兴佳利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王从友 |
| 地址： | 314003 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微波通讯系统中用到的小型化多层陶瓷双频天线，尤其涉及一种用于连接陶瓷天线的PCB板。该PCB板上设置有2个倒F结构和接地结构，在2个倒F结构之间设置有多层陶瓷天线的安装位，所述的2个倒F结构分别包括三个部分，第一部分分别用于与多层陶瓷天线的输入外电极和输出外电极相连，第二部分分别用于接地，而第三部分分别设为信号的输入、输出端，接地结构设置在2个倒F结构的另一侧，接地结构上设置有一个凹口，凹口内设置有连接接地结构的接地引出线，接地引出线的另一端用于连接与多层陶瓷天线的接地外电极。本实用新型应用于安装多层陶瓷天线，具有结构简单，实施方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 连接 陶瓷 天线 pcb | ||
【主权项】：
一种用于连接陶瓷天线的PCB板，其特征在于：该PCB板上设置有2个倒F结构和接地结构，在2个倒F结构之间设置有多层陶瓷天线的安装位，所述的2个倒F结构分别包括三个部分，第一部分（301，305）分别用于与多层陶瓷天线的输入外电极（202）和输出外电极（203）相连，第二部分（302，304）分别用于接地，而第三部分（303，306）分别设为信号的输入、输出端，接地结构设置在2个倒F结构的另一侧，接地结构上设置有一个凹口，凹口内设置有连接接地结构的接地引出线（307），接地引出线（307）的另一端用于连接与多层陶瓷天线的接地外电极（201）。
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