[实用新型]一种抗干扰电路板有效
| 申请号： | 201420774096.2 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN204291568U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 赵勇 | 申请（专利权）人： | 昆山万正电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种抗干扰电路板，从上到下依次为绝缘防护层、布线层、电信号层、底部信号层和抗氧化层形成一体结构，在所述抗干扰电路板上设置有“U”形抗干扰外架中，所述抗干扰外架内壁设置有抗干扰夹层，所述抗干扰夹层嵌入至所述抗干扰电路板中，且所述抗干扰夹层紧固在所述布线层和所述底部信号层两端，本实用新型通过五层集成电路板从结构上大大增加了抗干扰稳定性，通过抗干扰外架将五层集成电路板固定成一体结构，抗干扰夹层的设置与所述抗干扰外架配合，不仅仅能减少每层相互之间的信号干扰，还可以增加电路板散热性能，减少高温对于电路板信号的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 电路板 | ||
【主权项】：
一种抗干扰电路板，其特征在于，所述抗干扰电路板是五层集成电路板，从上到下依次是绝缘防护层、布线层、电信号层、底部信号层和抗氧化层，所述抗干扰电路板内置于“U”形抗干扰外架中，所述抗干扰外架内壁设置有抗干扰夹层，所述抗干扰夹层嵌入至所述抗干扰电路板中，且所述抗干扰夹层紧固在所述布线层和所述底部信号层两端。
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