[实用新型]一种软筒体包装物挤出装置有效

专利信息
申请号: 201420739992.5 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN204433205U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 赵东旭 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨
地址: 100081 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型属于日常生活用品技术领域,尤其涉及一种软筒体包装物挤出装置,包括底板和辊;所述底板两个相对的边上垂直于板还设置有两个侧壁,所述两个侧壁上设置有供所述辊沿所述两个侧壁平行于底板滚动的轨道;所述两个侧壁的一端还设置有固定软筒体包装物尾部的固定装置,所述固定装置固定在所述底板上或所述两个侧壁上;所述辊活动安装在所述轨道中,所述软筒体包装物桶体侧壁厚度的二倍与所述辊的半径之和等于所述轨道的高度。本实用新型具有适中的出膏量、易控的出膏速度、无须反复挤压、高出膏率。操作方便、出膏速度易控、膏状物使用完全。
搜索关键词: 一种 软筒体 包装 挤出 装置
【主权项】:
一种软筒体包装物挤出装置,其特征在于,包括底板和辊;所述底板两个相对的边上垂直于板还设置有两个侧壁,所述两个侧壁上设置有供所述辊沿所述两个侧壁平行于底板滚动的轨道;所述两个侧壁的一端还设置有固定软筒体包装物尾部的固定装置,所述固定装置固定在所述底板上或所述两个侧壁上;所述辊活动安装在所述轨道中,所述软筒体包装物桶体侧壁厚度的二倍与所述辊的半径之和等于所述轨道的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学,未经北京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420739992.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top