[实用新型]PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201420733214.5 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN204217212U 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 李义 申请(专利权)人: 杭州华三通信技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 310052 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板结构,包括设置有第一传输线路的第一面、与第一面相背且设置有第二传输线路的第二面以及位于第一面与第二面之间的内层传输线路,该PCB板结构还包括:从第一面向第二面延伸的第一孔;从第二面向第一面延伸且与第一孔相互连通的第二孔;设置于所述第一孔中且连接所述第一传输线路和所述内层传输线路的金属孔壁;以及填充于所述第一孔内和所述第二孔内的树脂;其中,在所述第一面的孔口处,所述第一传输线路覆盖于所述第一孔内的树脂表面;在所述第二面的孔口处,所述第二传输线路覆盖于所述第二孔内的树脂表面。本实用新型优化了通孔占用表层空间,从而实现在一定的PCB板表层空间上提高布线密度。
搜索关键词: pcb 板结
【主权项】:
一种PCB板结构,包括设置有第一传输线路的第一面、与所述第一面相背且设置有第二传输线路的第二面以及位于所述第一面与所述第二面之间的内层传输线路,其特征在于,所述PCB板结构还包括:从所述第一面向所述第二面延伸的第一孔;从所述第二面向所述第一面延伸且与所述第一孔相互连通的第二孔;设置于所述第一孔中且连接所述第一传输线路和所述内层传输线路的金属孔壁;以及填充于所述第一孔内和所述第二孔内的树脂;其中,在所述第一面的孔口处,所述第一传输线路覆盖于所述第一孔内的树脂表面;在所述第二面的孔口处,所述第二传输线路覆盖于所述第二孔内的树脂表面。
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