[实用新型]一种无弧接触器可控硅模块结构有效
| 申请号： | 201420726790.7 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN204390989U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张孝字;丁景峰 | 申请（专利权）人： | 天水长城电工起重电气有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/00 | 分类号： | H01H50/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 741020 甘肃省天水*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无弧接触器可控硅模块结构，用于解决混合式无弧接触器产品中可控硅模块的小型化并便于安装，由金属连接片、可控硅芯片、触发引线、封装材料组成。整体呈片状条形结构，左、右两端分别引出金属连接片，内设有2块可控硅芯片并排布置在同一平面上，2条金属连接片分别焊接在2块可控硅芯片的上表面和下表面，再焊上触发引线，芯片区域用绝缘的封装材料封装，或用封装材料做成的壳体包裹。本实用新型针对无弧接触器的结构及性能特点，对可控硅模块进行了简化设计，无散热装置，显著减小了体积，且成本低廉，有利于混合式无弧接触器的小型化及批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触器 可控硅 模块 结构 | ||
【主权项】：
一种无弧接触器可控硅模块结构，由金属连接片、可控硅芯片、触发引线、封装材料组成，其特征在于：所述无弧接触器可控硅模块呈片状条形结构，内设有二块可控硅芯片(3，4)并排布置在同一平面上；设有二条金属连接片(1，7)分别从左、右两端引出，其中一条金属连接片(1)焊接在所述二块可控硅芯片(3，4)的上表面，从左端引出，另一条金属连接片(7)焊接在所述二块可控硅芯片(3，4)的下表面，从右端引出；所述二块可控硅芯片(3，4)的触发区各焊接有一条触发引线，共二条触发引线(5，6)从任意一端金属连接片引出；芯片区域用绝缘的封装材料封装，或用封装材料做成的壳体包裹。
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