[实用新型]一种降低CPU电压传导损耗的PCB有效
| 申请号： | 201420665433.4 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN204129653U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 罗嗣恒 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/32 | 分类号： | G06F1/32 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降低CPU电压传导损耗的PCB，属于PCB技术领域，包括VR的输出电感，输出bulk电容，CPU底座，其特征是将摆放在PCB正面的输出bulk电容移至PCB的背面，缩短所述的VR的输出电感与CPU底座的距离；本实用新型通过将摆放在PCB正面的输出bulk电容摆放在PCB的背面，以实现CPUVR输出电感端尽量靠近CPU底座即CPU负载端，通过缩短电流传导路径长度来降低传导大电流时产生的热损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 cpu 电压 传导 损耗 pcb | ||
【主权项】：
一种降低CPU电压传导损耗的PCB，包括VR的输出电感，输出bulk电容，CPU底座，其特征是将摆放在PCB正面的输出bulk电容移至PCB的背面，缩短所述的VR的输出电感与CPU底座的距离。
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