[实用新型]一种输液袋保温装置有效
申请号: | 201420652429.4 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN204133972U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 沈翔;张松黎 | 申请(专利权)人: | 沈翔 |
主分类号: | A61M5/44 | 分类号: | A61M5/44 |
代理公司: | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人: | 赵卫康 |
地址: | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种输液袋保温装置,保温层的内部设置有用于加热的半导体加热制冷片,半导体加热制冷片的加热面设置在保温层内部,半导体加热制冷片的制冷面露出套体的外表面,保温层的内部还设置有通过带温液体加热保温的水袋,水袋的上部设置有穿出套体表面的加水口,加水口的上侧设置有漏斗。本实用新型提供了拥有两种保温加热装置,且两种保温加热装置能互相配合做到匀温加热保温的一种输液袋保温装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 输液 保温 装置 | ||
【主权项】:
一种输液袋保温装置,包括用于包围输液袋的套体(1),所述套体(1)的上部设置有用于悬挂输液架的悬挂部(101),所述套体(1)中部设置有容纳输液袋的空腔部(102),所述空腔部(102)上下均设有开口,所述空腔部(102)的外侧与所述套体(1)的表面之间设置有用于加热并保温的保温层(103),其特征在于:所述的保温层(103)的内部设置有用于加热的半导体加热制冷片(2),所述的半导体加热制冷片(2)的加热面设置在所述保温层(103)内部,所述半导体加热制冷片(2)的制冷面露出所述套体(1)的外表面,所述的保温层(103)的内部还设置有通过带温液体加热保温的水袋(3),所述的水袋(3)的上部设置有穿出所述套体(1)表面的加水口(301),所述加水口(301)的上侧设置有漏斗(302)。
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