[实用新型]一种高热陶瓷片有效
| 申请号： | 201420633682.5 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN204157076U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 方超;汤中原 | 申请（专利权）人： | 池州信安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 247099 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高热陶瓷片，其特征在于包括陶瓷片、电阻浆料、电极银浆、密封浆料，所述的电阻浆料位于陶瓷片顶部中心处，二者胶连相连，所述的电极银浆位于电阻浆料顶部中心处，二者胶连相连，所述的密封浆料位于电极银浆顶部中心处，二者胶连相连。与现有技术相比，该高热陶瓷片，首先利用陶瓷作为传导载体，再通过刷涂电阻浆料提供热源，再刷涂电极银浆起到良好的导电作用，再刷涂密封浆料对整体机构进行密封避免漏电，该陶瓷片可实现快速高温加热，满足了人们的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种高热陶瓷片，其特征在于包括陶瓷片、电阻浆料、电极银浆、密封浆料，所述的电阻浆料位于陶瓷片顶部中心处，二者胶连相连，所述的电极银浆位于电阻浆料顶部中心处，二者胶连相连，所述的密封浆料位于电极银浆顶部中心处，二者胶连相连。
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