[实用新型]一种新型SMT连接器有效

专利信息
申请号: 201420632387.8 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN204144487U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 张继忠 申请(专利权)人: 深圳市宏坤科技有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R13/46;H01R13/52
代理公司: 北京市中闻律师事务所 11388 代理人: 王新发;常亚春
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型SMT连接器,包括作为底板的电路板,安装在该电路板上、厚度为1.5-2mm的主体胶芯,设置在该主体胶芯底面边缘的定位柱,位于所述电路板上与该定位柱对应的定位孔,以及设置在所述主体胶芯端部的插接端口,和与该插接端口配套的电气插接头,其特征在于,所述主体胶芯的底面上还设有焊脚,对应地在所述电路板上设置有焊孔,所述焊孔为通孔,所述焊脚穿过所述焊孔与所述电路板的底面焊接,同时在所述电路板底面上包覆有橡胶垫;所述主体胶芯的端部设置有用于遮蔽所述插接端口的活动挡板。本实用新型结构简单,操作方便,具有很高的实用价值,非常适合推广应用。
搜索关键词: 一种 新型 smt 连接器
【主权项】:
一种新型SMT连接器,包括作为底板的电路板,安装在该电路板上、厚度为1.5‑2mm的主体胶芯,设置在该主体胶芯底面边缘的定位柱,位于所述电路板上与该定位柱对应的定位孔,以及设置在所述主体胶芯端部的插接端口,和与该插接端口配套的电气插接头,其特征在于,所述主体胶芯的底面上还设有焊脚,对应地在所述电路板上设置有焊孔,所述焊孔为通孔,所述焊脚穿过所述焊孔与所述电路板的底面焊接,同时在所述电路板底面上包覆有橡胶垫;所述主体胶芯的端部设置有用于遮蔽所述插接端口的活动挡板。
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