[实用新型]一种新型硅导体激光器有效
申请号: | 201420626887.0 | 申请日: | 2014-10-28 |
公开(公告)号: | CN204067848U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 孔妍 | 申请(专利权)人: | 孔妍 |
主分类号: | H01S5/02 | 分类号: | H01S5/02;H01S5/068 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 526100 广东省肇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种新型硅导体激光器,至少包括底座、硅导体、外壳、激光芯片、外帽、激光孔、电极、帽片、电流阻挡片、有源片和缓冲片;所述底座设置在激光器的最下面,并且底座上表面与外壳直接相连;所述外壳上面与外帽紧密连接;所述激光芯片设置在硅导体的正上方;所述激光孔设置于激光芯片上方;所述硅导体设置在底座正上面,并且在外壳内部;所述有缘片设置在电流阻挡片与缓冲片正中间;所述缓冲片设置在硅导体的下表面电极和有源片正中间;所述硅导体具有压缩性高、气体渗透性高,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐腐蚀等优点使硅导体激光器输出更稳定、应用范围更广、使用寿命更长。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 导体 激光器 | ||
【主权项】:
一种新型硅导体激光器,至少包括底座(1)、硅导体(2)、外壳(3)、激光芯片(4)、外帽(5)、激光孔(6)、电极(7)、帽片(8)、电流阻挡片(9)、有源片(10)和缓冲片(11);其特征在于:所述底座(1)设置在激光器的最下面,并且底座(1)上表面与外壳(3)直接相连;所述外壳(3)上面与外帽(5)紧密连接;所述激光芯片(4)设置在硅导体(2)的正上方;所述激光孔(6)设置于激光芯片(4)上方;所述硅导体(2)设置在底座(1)正上面,并且在外壳(3)内部;所述电极(7)设置在硅导体(2)内部上下表面,并且上电极(7)的下表面与帽片(8)相连;所述电流阻挡片(9)设置在帽片(8)和有源片(10)正中间;所述有源片(10)设置在电流阻挡片(9)与缓冲片(11)正中间;所述缓冲片(11)设置在硅导体(2)的下表面电极(7)和有源片(10)正中间。
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