[实用新型]银点铆接送料装置有效
| 申请号： | 201420623996.7 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN204171206U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴国平 | 申请（专利权）人： | 吴国平 |
| 主分类号： | B21D43/02 | 分类号： | B21D43/02;B21D39/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 334000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种银点铆接送料装置，包括振动盘和与振动盘相连接的银点送料道，所述银点送料道上设有用于将银触点沿银点送料道的出口方向吹送的气体吹送机构，本实用新型的有益效果是降低了银点送料道的表面粗糙度的加工要求，通过设置的气体吹送机构将银点送料道内的银触点迅速地吹送至银点送料道连接铆接装置的一端，使通过振动盘被输送至银点送料道的银触点在银点送料道内迅速、紧密地排列，防止铆接时出现空铆现象，提高装置稳定性，提升铆接的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 铆接 装置 | ||
【主权项】：
一种银点铆接送料装置，包括振动盘和与振动盘相连接的银点送料道，其特征在于所述银点送料道上设有用于将银触点沿银点送料道的出口方向吹送的气体吹送机构。
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