[实用新型]防粘连电路板有效

专利信息
申请号: 201420604135.4 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN204217202U 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 周建平 申请(专利权)人: 惠州市特创电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种防粘连电路板,包括:基板、支撑部、焊盘,所述基板开设凹槽;所述支撑部设置于所述凹槽的底面上,并与所述凹槽的侧壁间隔设置;所述焊盘设置于所述支撑部上,与所述凹槽的侧壁间隔设置,并且,凹槽内仅设置一焊盘,所述焊盘为椭圆形,均偏离所述凹槽的中心设置,其中,椭圆形所述焊盘的短轴方向与偏离方向相同,所述焊盘中部开设贯穿所述基板及所述支撑部的过孔。焊接时,由于焊盘与凹槽间隔设置,多余的焊锡便可流入到凹槽内,避免了相邻焊盘的焊锡相连接,从而造成短路。
搜索关键词: 粘连 电路板
【主权项】:
一种防粘连电路板,其特征在于,包括:基板,所述基板开设凹槽;支撑部,所述支撑部设置于所述凹槽的底面上,并与所述凹槽的侧壁间隔设置;焊盘,所述焊盘设置于所述支撑部上,与所述凹槽的侧壁间隔设置,并且,凹槽内仅设置一焊盘,所述焊盘为椭圆形,并偏离所述凹槽的中心设置,其中,椭圆形所述焊盘的短轴方向与偏离方向相同,所述焊盘中部开设贯穿所述基板及所述支撑部的过孔。
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