[实用新型]一种温度变送器有效
| 申请号： | 201420594762.4 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN204214557U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 孙连峰 | 申请（专利权）人： | 中电华辰（天津）精密测器股份公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市西青区西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种温度变送器，包括壳体、位于所述壳体下方的第一套管、位于所述第一套管下方的温控探头及连接所述壳体与所述第一套管的转动装置，所述壳体内设有MCU处理器及位于所述MCU处理器右侧的温度信号处理器，所述转动装置包括第一卡扣柱、第二卡扣柱、位于所述第一卡扣柱与第二卡扣柱之间的第一滚球、位于所述第二卡扣柱上方的第一固定座、位于所述第一固定座上方的弹性元件、位于所述弹性元件上方的第二固定座、位于所述第二固定座上方的第二滚球及位于所述第二滚球上方的第三固定座。本实用新型温度变送器结构简单，安装方便，不会在旋转时使得连接线缠绕在所述温度变送器上，提高了工作效率，且取代传统模拟电路，提高了工作的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 变送器 | ||
【主权项】：
一种温度变送器，其特征在于：所述温度变送器包括壳体、位于所述壳体下方的第一套管、位于所述第一套管下方的温控探头及连接所述壳体与所述第一套管的转动装置，所述壳体内设有MCU处理器及位于所述MCU处理器右侧的温度信号处理器，所述转动装置包括第一卡扣柱、第二卡扣柱、位于所述第一卡扣柱与第二卡扣柱之间的第一滚球、位于所述第二卡扣柱上方的第一固定座、位于所述第一固定座上方的弹性元件、位于所述弹性元件上方的第二固定座、位于所述第二固定座上方的第二滚球及位于所述第二滚球上方的第三固定座。
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