[实用新型]超宽带表贴式3dB电桥

摘要

本实用新型涉及超宽带表贴式3dB电桥，包含至上而下依次设置的上接地板、上PTFE介质层、上金属微带层、介质层、下金属微带层、下PTFE介质层和下接地板，上金属微带层和下金属微带层上设有相互并行的耦合微带线，耦合微带线由两个1/4波长耦合线宽以级联的方式构成，实现在较宽工作频段内3dB耦合要求。能将微波通信系统中输入信号分为两个互为等幅且具有固定相位差的信号。在较宽的工作频段范围内具有插损低、VSWR小、隔离度高、幅度及相位平衡特性好、带内平坦度高、一致性好等特点，可广泛应用在各种微波通讯装置中。

主权项

超宽带表贴式3dB电桥，其特征在于：包含至上而下依次设置的上接地板(1)、上PTFE介质层(2)、上金属微带层(3)、介质层(4)、下金属微带层(5)、下PTFE介质层(6)和下接地板(7)，上金属微带层(3)和下金属微带层(5)上设有相互并行的耦合微带线。