[实用新型]一种多层电路板有效
| 申请号： | 201420577638.7 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204157152U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈细迓;林建勇;昝端清 | 申请（专利权）人： | 信利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本实用新型实施例包括：多个电路中间层，半固化片和铜箔层；电路中间层设置有至少4个设置在电路中间层的角落和中心的定位孔；多个电路中间层两两之间叠加有半固化片进行叠层；铜箔层设置在叠层后的第一个电路中间层的表层和最后一个电路中间层的底层；多个电路中间层，半固化片和铜箔层以压合方式固定相连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，其特征在于，包括：多个电路中间层，半固化片和铜箔层；所述电路中间层设置有至少4个设置在所述电路中间层的角落和中心的定位孔；多个所述电路中间层两两之间叠加有所述半固化片进行叠层；所述铜箔层设置在叠层后的第一个所述电路中间层的表层和最后一个所述电路中间层的底层；多个所述电路中间层，所述半固化片和所述铜箔层以压合方式固定相连。
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