[实用新型]强散热LED筒灯有效

专利信息
申请号: 201420576351.2 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN204141398U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 聂金芳 申请(专利权)人: 诸文伟
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21V17/12;F21Y101/02
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 路接洲
地址: 213165 江苏省常州市武进*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种强散热LED筒灯,包括灯体以及灯盖,灯体底部均匀设置有多根散热筋;多根散热筋的底部连接成一条弧线;灯体的上端为光滑的平面;灯体通过光滑的平面下端设置的螺钉与灯盖相连接;灯盖的顶部具有向下的凹面;凹面内设置有多个散热圈;灯体内设置有铝基板;铝基板上焊接有LED芯片;灯盖对应LED芯片的位置设置有盖板;灯体的两侧分别设置有用于安装的夹持装置;夹持装置具有与灯体连接的垂直段;垂直段通过螺栓固定在灯体上。本实用新型采用灯盖顶部和灯体底部同时散热的方式加强了筒灯整体的散热性能,能够有效的延长筒灯的使用寿命;而夹持装置通过螺栓可拆卸式的固定在灯体上,能够快捷方便的进行更换和维修。
搜索关键词: 散热 led 筒灯
【主权项】:
一种强散热LED筒灯,包括灯体以及灯盖,其特征在于:所述的灯体底部均匀设置有多根散热筋;所述的多根散热筋的底部连接成一条弧线;所述的灯体的上端为光滑的平面;所述的灯体通过光滑的平面下端设置的螺钉与灯盖相连接;所述的灯盖的顶部具有向下的凹面;所述的凹面内设置有多个散热圈;所述的灯体内设置有铝基板;所述的铝基板上焊接有LED芯片;所述的灯盖对应LED芯片的位置设置有盖板;所述的灯体的两侧分别设置有用于安装的夹持装置;所述的夹持装置具有与灯体连接的垂直段;所述的垂直段通过螺栓固定在灯体上。
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