[实用新型]手机卡自动装卸装置有效
| 申请号： | 201420574256.9 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204145574U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 庞东 | 申请（专利权）人： | 上海华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海富石律师事务所 31265 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机卡自动装卸装置，包括卡座和卡托；所述卡座固定在手机壳体内部的主板上；所述卡托与所述卡座滑动连接，所述手机卡自动装卸装置还包括一用于控制所述卡托滑动的电动控制模块，所述电动控制模块与手机的微处理控制器电路连接。本实用新型所提供的手机卡自动装卸装置，用户可利用按键输入控制指令，手机的微处理控制器收到该指令后向所述电动控制模块发出电信号，所述电动控模块根据该电信号控制所述卡托滑出所述卡座，从而实现自动控制卡托滑动，便于用户装卸手机卡。 | ||
| 搜索关键词： | 手机卡 自动 装卸 装置 | ||
【主权项】：
一种手机卡自动装卸装置，包括卡座(400)和卡托(300)；所述卡座(400)固定在手机壳体内部的主板上；其特征在于：所述卡托(300)与所述卡座(400)滑动连接，所述手机卡自动装卸装置还包括一用于控制所述卡托(300)滑动的电动控制模块(200)，所述电动控制模块(200)与手机的微处理控制器(100)电路连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华勤通讯技术有限公司，未经上海华勤通讯技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420574256.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动终端的闪光灯供电装置
- 下一篇：防水塞结构及使用该结构的防水手机
