[实用新型]一种导热垫有效
| 申请号： | 201420559768.8 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN204047017U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 逯平;刘丽梅;张天旭;张文娟;邓毅 | 申请（专利权）人： | 络派模切（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 | 代理人： | 严勇刚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种导热垫，用于电子设备与散热片或产品外壳之间的热量传递，其中，所述导热垫是由三层材料复合而成的片状结构，所述片状结构的中间为导热基材，所述导热基材的两侧印刷有同样材质的第一弹性导热层和第二弹性导热层；所述导热基材的导热系数大于所述第一弹性导热层和第二弹性导热层的导热系数。本实用新型的片状结构的导热垫，中间为具备较高导热系数的导热基材，可以很迅速地将热量沿水平面方向转移出去，从而可以在厚度方向将热量扩散至整个片状结构的覆盖范围，大大提高了导热垫的整体导热系数，并且两侧的第一弹性导热层和第二弹性导热层通过印刷的方式与导热基材结合在一起，大大减少了结构厚度，可以满足电子设备超薄化的设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 | ||
【主权项】：
一种导热垫，用于电子设备与散热片或产品外壳之间的热量传递，其特征在于，所述导热垫(100)是由三层材料复合而成的片状结构，所述片状结构的中间为导热基材(101)，所述导热基材(101)的两侧印刷有同样材质的第一弹性导热层(102)和第二弹性导热层(103)；所述导热基材(101)的导热系数大于所述第一弹性导热层(102)和第二弹性导热层(103)的导热系数。
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