[实用新型]一种半空心银触点有效
| 申请号： | 201420553111.0 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN204067080U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 涂良峰 | 申请（专利权）人： | 温州赛金电工合金有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/00 | 分类号： | H01H1/00;H01H1/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半空心银触点，该种银触点节约了制造成本，且在焊接电线或者铆接连接件时更加牢固不容易脱落。为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括依次设置的接触部、支撑部以及固定部，所述接触部和支撑部均为实心柱体结构，所述固定部由以支撑部为平面圆周分布的至少两个卡脚构成，任意两处于同一径线的卡脚之间形成有接线间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半空 触点 | ||
【主权项】：
一种半空心银触点，其特征在于：包括依次设置的接触部、支撑部以及固定部，所述接触部和支撑部均为实心柱体结构，所述固定部由以支撑部为平面圆周分布的至少两个卡脚构成，任意两处于同一径线的卡脚之间形成有接线间隙。
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