[实用新型]陶瓷砖结构有效

专利信息
申请号: 201420540932.0 申请日: 2014-09-21
公开(公告)号: CN204139511U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 陈海波;刘桂春;陈冰玲 申请(专利权)人: 南安市国高建材科技有限公司
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075;E04F15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362300 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷砖结构,包括陶瓷砖面层,陶瓷砖面层下表面设有保温材料层,保温材料层与陶瓷砖面层之间分别通过水泥砂浆和剪力钉连接,保温材料层下表面设有陶瓷基层,陶瓷基层厚度在一至两厘米之间,保温材料层厚度为陶瓷基层厚度的三分之一,陶瓷基层内设有微孔,微孔个数成复数,且微孔两两排列在陶瓷基层上,陶瓷基层下表面设有复合材料层,复合材料层采用耐碱材料制成,复合材料层下表面设有加强层,加强层内置钢条,加强层下表面设有贴面层。本陶瓷砖结构性能优良,牢固性强,既能达到透气的效果,又具有一定的保温作用,同时耐碱性能良好,具有良好的韧性及支撑性能,使其能更好的投入到建筑领域中使用。
搜索关键词: 陶瓷砖 结构
【主权项】:
 一种陶瓷砖结构,包括陶瓷砖面层,其特征在于:陶瓷砖面层下表面设有保温材料层,保温材料层与陶瓷砖面层之间分别通过水泥砂浆和剪力钉连接,保温材料层下表面设有陶瓷基层,陶瓷基层厚度在一至两厘米之间,保温材料层厚度为陶瓷基层厚度的三分之一,陶瓷基层内设有微孔,微孔个数成复数,且微孔两两排列在陶瓷基层上,陶瓷基层下表面设有复合材料层,复合材料层采用耐碱材料制成,复合材料层下表面设有加强层,加强层内置钢条,加强层下表面设有贴面层,贴面层下表面呈平滑状态,贴面层与加强层之间通过混凝土砂浆结构紧密连接。
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