[实用新型]软硬结合印制线路板有效
| 申请号： | 201420536333.1 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN204131835U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 韩春华;黄伟;叶晓青;陈晓峰;罗永红 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。本实用新型提供的软硬结合印制线路板，简化了软硬结合印制线路板加工工艺，生产效率大大提高，降低了生产成本和人工成本，省去了提高铣切设备的精度、加强对铣切工艺的控制所耗费的生产成本、人工劳力和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 印制 线路板 | ||
【主权项】：
软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。
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