[实用新型]一种电路板散热装置有效
| 申请号： | 201420505857.4 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN204119644U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 杨亚光 | 申请（专利权）人： | 天津市方圆电气设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板散热装置，包括散热基板，所述散热基板的底面上设置有与电路板上的固定孔相适应的定位凸起，所述散热基板的顶面上设置有散热片，所述散热基板和所述散热片连通形成散热腔，所述散热基板上相对的两个边缘设置有向下伸出的卡合部，所述卡合部卡设在电路板的外缘。通过定位凸台和卡合部的配合固定来取代传统的螺钉固定方式，避免了传动螺钉固定导致的电路板损坏；定位凸台起到定位作用，而卡合部则起到卡紧连接作用，二者结合保证了电路板有效地卡紧于相对的两个卡合部之间，且在定位凸台的定位作用下不会发生晃动。本实用新型提供的散热装置不仅适用于电路板，还可用于LED灯等有可供卡合的边缘的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板散热装置，其特征在于：包括散热基板(2)，所述散热基板(2)的底面上设置有与电路板(1)上的固定孔(11)相适应的定位凸起(3)，所述散热基板(2)的顶面上设置有散热片(4)，所述散热基板(2)和所述散热片(4)连通形成散热腔(5)，所述散热基板(2)上相对的两个边缘设置有向下伸出的卡合部(6)，所述卡合部(6)卡设在电路板(1)的外缘。
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