[实用新型]一种混合膜集成电路有效
| 申请号： | 201420504712.2 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN204046929U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 田振国 | 申请（专利权）人： | 湖北东光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01L27/01 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 42107 | 代理人： | 董联生 |
| 地址： | 448124 湖北省荆*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种混合膜集成电路，薄膜集成电路片层（2）上开有一组孔和一组槽，薄膜集成电路片层（2）的一侧焊接在厚膜混合集成电路片层（1）一侧，混合装配元件层（3）焊接在薄膜集成电路片层（2）的另一侧，且混合装配元件层（3）的元件引脚分别焊接在薄膜集成电路片层（2）的一组孔内、一组槽内和厚膜混合集成电路片层（1）上。优点是：顶部通孔元件以金属引线的方式贯穿于三层综合结构，避免了柔性电路的通孔开裂，在高、低温工作环境温度下拉断的潜在风险，成本低，解决陶瓷厚膜电路生产过程中避免增加通孔而大幅度增加成本的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 | ||
【主权项】：
一种混合膜集成电路，其特征在于它包括厚膜混合集成电路片层（1）、薄膜集成电路片层（2）和混合装配元件层（3），薄膜集成电路片层（2）上开有一组孔和一组槽，薄膜集成电路片层（2）的一侧焊接在厚膜混合集成电路片层（1）一侧，混合装配元件层（3）焊接在薄膜集成电路片层（2）的另一侧，且混合装配元件层（3）的元件引脚分别焊接在薄膜集成电路片层（2）的一组孔内、一组槽内和厚膜混合集成电路片层（1）上。
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