[实用新型]一种新型的外壳散热结构有效
| 申请号： | 201420501306.0 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204090413U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈诚;朱世扬 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子设备技术领域。本实用新型的一种新型的外壳散热结构，包括铝外壳、铝块和陶瓷导热片，铝外壳为矩形外壳，PCB板安装在铝外壳底部，所述PCB板一侧安装有功率管，位于所述铝外壳内壁靠近该PCB板上的功率管一侧设有一突出的铝块，所述铝块上粘贴有一陶瓷导热片，所述陶瓷导热片底部紧贴该功率管一侧。本实用新型所提供了一种新型的外壳散热结构，通过在铝外壳内壁增加一块突出的铝块，而将PCB板上的功率管通过陶瓷导热片与突出的铝块紧贴，由弹簧夹夹持并固定，铝块将热量传导至整个铝外壳上，使得散热效果大大提高，使用寿命长、防水等级高、外形美观以及操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 外壳 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的外壳散热结构，其特征在于：包括铝外壳、铝块和陶瓷导热片，铝外壳为矩形外壳，PCB板安装在铝外壳底部，所述PCB板一侧安装有功率管，位于所述铝外壳内壁靠近该PCB板上的功率管一侧设有一突出的铝块，所述铝块上粘贴有一陶瓷导热片，所述陶瓷导热片底部紧贴该功率管一侧。
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