[实用新型]低无源互调连接装置有效
| 申请号： | 201420491919.0 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204030171U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 戴燕飞;刘丽 | 申请（专利权）人： | 安弗施无线射频系统（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种低无源互调连接装置，包括外导体上设置有螺纹的线缆，该连接器还包括：第一锡环，依据螺纹缠绕在外导体上；连接器壳体，用于容纳缠绕了第一锡环的线缆，其中，连接器壳体还包括相邻设置的第一腔体和第二腔体；第二锡环，对应于第一锡环依次设置在外导体上；其中，第一、第二锡环用于当两个锡环均熔化后，在第一腔体或/和部分第二腔体中形成与电缆外导体之间紧密且连续的焊接连接。通过本实用新型的技术方案，可以降低射频系统中的无源互调，并且具有较低的成本、快速的制造时间以及良好的电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种低无源互调连接装置，包括外导体上设置有螺纹的线缆，其特征在于，还包括：第一锡环，与所述螺纹匹配地缠绕在所述外导体上；连接器壳体，用于容纳缠绕了所述第一锡环的所述线缆，其中，所述连接器壳体还包括相邻设置的第一腔体和第二腔体；第二锡环，对应于所述第一锡环依次设置在所述外导体上；其中，所述第一、第二锡环用于当两个锡环均熔化后，在所述第一腔体和/或部分第二腔体中形成与所述外导体之间紧密且连续的焊接连接。
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