[实用新型]一种新型矽胶布有效
| 申请号： | 201420491486.9 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204151286U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 黄灵智 | 申请（专利权）人： | 东莞市雄驰电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/04 | 分类号： | C09J7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型电子配件技术领域，尤其涉及一种新型矽胶布，包括玻纤布、第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、第一粘结层、第二粘结层，所述第一导热硅胶层通过所述第一粘结层粘结于所述的玻纤布的一面，所述第二导热硅胶层通过所述第二粘结层粘结于所述玻纤布的另一面上，所述第一导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，所述第二导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，与现有技术相比，在导热硅胶上增设了绝缘层或阻燃层，增加了矽胶布的阻燃性能和绝缘性能，可用于高压或者特高压用电器，能承受高电压和金属件击穿而导致的电路短路，导热硅胶能有效地降低了电子组件与散热器之间的热阻，结构简单，功能多样，应用广泛，适合大规模工业化生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 胶布 | ||
【主权项】：
一种新型矽胶布，其特征在于：包括玻纤布、第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、第一粘结层、第二粘结层，所述第一导热硅胶层通过所述第一粘结层粘结于所述的玻纤布的一面，所述第二导热硅胶层通过所述第二粘结层粘结于所述玻纤布的另一面上，所述第一导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，所述第二导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市雄驰电子有限公司，未经东莞市雄驰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420491486.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
