[实用新型]一种微调顶尖有效

专利信息
申请号: 201420467987.3 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN204052947U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 阴俊霞;杨辉;徐化文 申请(专利权)人: 四川工程职业技术学院
主分类号: B23B23/00 分类号: B23B23/00
代理公司: 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 代理人: 夏晓芳
地址: 618000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种微调顶尖,属于机床加工领域,包括与机床主轴的连接部、通孔、顶针、第一螺钉、第二螺钉、第三螺钉、第一定位环和第二定位环,其中,第一定位环和第二定位环套设于靠近所述顶针的前部位置并位于所述通孔内;所述第一定位环和第二定位环利用弧面与所述顶针接触,并且在所述顶针上设置有第一调节块,所述第二螺钉与所述第一调节块配合,所述第三螺钉与所述第二螺钉垂直设置,并且所述第三螺钉与所述第二调节块配合,通过设置调节螺钉和定位块的配合,可以改变顶尖后端上、下、左、右位置,最终实现机床主轴轴心线偏移时对顶尖位置的微调,从而在机床自身回转精度下降时,也能保证加工的精度。
搜索关键词: 一种 微调 顶尖
【主权项】:
   一种微调顶尖,其特征在于:包括与机床主轴的连接部、通孔、顶针、第一螺钉、第二螺钉、第三螺钉、第一定位环和第二定位环,其中,所述顶针的前端穿出所述通孔,所述顶针的后端位于所述通孔内,所述第一定位环和第二定位环套设于靠近所述顶针的前部位置并位于所述通孔内,所述第一螺钉穿过所述第一定位环和第二定位环将所述第一定位环和第二定位环连接成一体;所述第一定位环和第二定位环利用弧面与所述顶针接触,所述第二螺钉位于所述顶针的中部位置,并且在所述顶针上设置有第一调节块,所述第二螺钉与所述第一调节块配合;在靠近所述顶针后部的位置还设置有第二调节块,所述第三螺钉与所述第二螺钉垂直设置,并且所述第三螺钉与所述第二调节块配合。
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