[实用新型]一种铝蚀刻天线卡片有效
| 申请号： | 201420465787.4 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN204045715U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 彭朝跃 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;张海秀 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝蚀刻天线卡片，该卡片包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，所述覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层(1)的尺寸，聚酯膜天线层(1)上开有多个孔(4)，上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)和下覆盖层(3)顺次热压结合。本实用新型的铝蚀刻天线卡片能够实现上覆盖层和下覆盖层的直接接触，从而实现同类物质的连接，解决了现有铝蚀刻天线卡片的分层问题，有效扩大了卡片了适用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 天线 卡片 | ||
【主权项】：
一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，其特征在于：所述覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层(1)的尺寸，聚酯膜天线层(1)上开有多个孔(4)，上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)和下覆盖层(3)顺次热压结合。
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