[实用新型]用于LED灯丝模压封装的治具结构有效

专利信息
申请号: 201420463770.5 申请日: 2014-08-18
公开(公告)号: CN204019874U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 张宏德;张明昌 申请(专利权)人: 南京华鼎电子有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/14;B29C45/73;H01L33/52;H01L33/00
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 211131 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开的是一种用于LED灯丝模压封装的治具结构,其结构包括上模和下模,其中上模和下模对称留有空间用于放置LED灯丝使用;上模和下模四角处分别留有卡柱和卡槽用于合模时固定对准上、下模具;上模上部对准放置LED灯丝空间位置留有注胶孔,用于注入封装胶;下模内部装有加热装置,用于LED灯丝封装完胶后加热固化成型,方便上、下模具开模后LED灯丝顺利取出。优点:用此种LED灯丝模压封装的治具,模具内部一次可放置多根LED灯丝,可对多根LED灯丝同时注胶,且通过内部加热装置可使注胶后灯丝立即成型,方便开模后LED灯丝顺利取出。
搜索关键词: 用于 led 灯丝 模压 封装 结构
【主权项】:
用于LED灯丝模压封装的治具结构,其特征是包括上模和下模,其中上模和下模对称留有用于放置LED灯丝的空间;上模四角处留有卡柱;下模四角处留有卡槽;上模的上部对准放置LED灯丝空间的位置是注胶孔;下模内部装有加热装置。
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