[实用新型]一种装载有电子装置的鞋体结构有效
| 申请号： | 201420456957.2 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN204146445U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 宣石林 | 申请（专利权）人： | 宣石林 |
| 主分类号： | A43B13/14 | 分类号： | A43B13/14 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 黄培智 |
| 地址： | 510000 广东省广州市白*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种装载有电子装置的鞋体结构，包括鞋本体、电路板和电池，电池与电路板电性连接，所述电路板上设有电子模块和蓝牙模块，该鞋体结构还包括有设于鞋本体底部内的隔热耐压盒体，隔热耐压盒体包括有上盖、密封圈和对应上盖开设有开口的下盒体，密封圈设于开口处的上盖和下盒体之间位置，所述电路板、电子模块、蓝牙模块和电池均设于该隔热耐压盒体内。由于电路板、电池、电子模块和蓝牙模块均设于隔热耐压盒体内，因而可很好地避免热压制作鞋底时的高温传递至隔热耐压盒体内。且由于该隔热耐压盒体的上盖与下盒体套合的间隙处设有密封圈，因而可很好地实现防水防潮，以保证电路板、电池及蓝牙模块得以正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装载 电子 装置 结构 | ||
【主权项】：
一种装载有电子装置的鞋体结构，包括鞋本体、电路板和电池，电池与电路板电性连接，其特征在于：所述电路板上设有电子模块和蓝牙模块，该鞋体结构还包括有设于鞋本体底部内的隔热耐压盒体，隔热耐压盒体包括有上盖、密封圈和对应上盖开设有开口的下盒体，密封圈设于开口处的上盖和下盒体之间位置，所述电路板、电子模块、蓝牙模块和电池均设于该隔热耐压盒体内。
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