[实用新型]模块外伸引脚焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 201420445209.4 申请日: 2014-08-07
公开(公告)号: CN204122982U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 金中;程余琏 申请(专利权)人: 安徽秋田电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 娄尔玉
地址: 233000 安徽省蚌埠市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 模块外伸引脚焊接定位装置,涉及焊接定位技术,包括1个底架、2个挡块、4个模块定位柱、8个模块支撑柱和12个引脚定位槽,焊接时,焊工将待焊模块放于本装置上,用模块定位柱和模块支撑柱固定,将引脚依次插入模块相应焊接孔内并固定在引脚定位槽内,用烙铁和焊锡丝依次焊接,本实用新型将模块和被焊引脚全部定位,方便焊接,并且可以将模块拼版,本实用新型不仅能够准确定位,提高了焊接的质量,同时也提高了焊接的速度和效率。
搜索关键词: 模块 引脚 焊接 定位 装置
【主权项】:
模块外伸引脚焊接定位装置,其特征在于:包括底架,所述底架上设有引脚定位槽,所述底架上方安装有挡块,所述挡块上设有模块定位柱,所述底架上固定有模块支撑柱,其与底架内端面相连。
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